半导体

哈德逊如何支持半导体产业

你有没有想过半导体公司是如何制造计算机晶圆和芯片的?这个过程涉及一系列重要的技术,从原材料采购到产品加工。

半导体工厂或“晶圆厂”使用复杂的工艺制造这些部件,这些工艺依赖于各种各样的机械设备。由于半导体需要严格的公差才能正常工作,集成和维护所有这些设备对成功的半导体制造至关重要。

为半导体工业生产金属零件

从硅

所有的半导体都依赖硅来正常工作。作为地球上最常见的元素之一,粗硅几乎存在于各种沙子中。然而,如果要在电子应用中发挥良好的作用,供应商必须将这种硅提炼到接近100%的纯度。
一旦硅变得纯净,工人就把硅加热到熔融状态。这使得硅具有统一的化学性质,使其成为以后应用的理想材料。在熔化和重整之后,工人们将结构完美的硅“种子”放入一个更大的熔化硅缸中。这种种子为高质量长硅锭的形成创造了理想的条件。
硅能够形成均匀的长钢锭,这使得它具有电子应用所依赖的强导电性。更重要的是,硅的独特之处在于,操作者可以修改它何时能导电,何时不能,因此才有了“半导体”这个术语。这种开关能力构成了二进制代码的基础,即指示计算机逻辑的1和0。

用光刻技术来制作硅芯片

制造商使用光刻技术来设计芯片以达到预期目的。在这个过程中,工人们在晶圆上涂上一层光刻胶,形成一个“掩模”,很像胶片上的乳剂。
在此之后,工人们蚀刻掉图案的某些区域。他们通过使用等离子体来降解与硬化光刻胶不同性质的材料。工人和自动化流程重复这些步骤,以及沉积、扩散和离子执行过程(如下所述),直到他们创造出符合自己规格的晶体管层。
然后,半导体制造商使用金属化技术在芯片上不同的晶体管之间形成互连。这个过程也形成了芯片的焊盘,将芯片连接到封装和系统电路板上。

修改半导体的预期用途

制造商在光刻过程中执行许多辅助任务,以修改半导体以达到预期用途。最常见的过程包括:

  • 沉积:这个过程在硅衬底上增加了一层绝缘层
  • 扩散:这个过程将杂质烘烤到晶圆部分以改变它们的电特性
  • 离子注入:这个过程向硅中注入各种掺杂剂以改变其电特性

我们的处境

我们适合

在哈德万狗app下载安装逊技术公司,行业专业人员聚集在一起,制造用于制造半导体晶圆的基本组件。我们使用的材料范围很广,包括:

  • 不锈钢合金
  • Hastelloy
  • 铬镍铁合金

我们还提供专业的工具,有限元分析(FEA)设计,并根据您的需求定制包装服务。哈德逊公司为工厂提供很多设备,包括用于以下用途的机械:

  • 过滤
  • 压力
  • 真空
  • 流控制
  • 退火
  • 低温学

哈德逊的区别

万狗app下载安装哈德逊技术公司自1940年成立以来,一直在设计行业领先的金属部件和隔膜方面处于领先地位。我们很自豪能在今天的定制金属冲压行业的前沿。
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